锡焊指的是将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙使其相连的一种技术。锡焊技术普遍应用于电子与汽车行业，如PCB板、FPCB板、相连端子等的制作工序中。

一、激光锡焊原理作为近年来较慢发展的激光锡焊技术，与传统的电烙铁工艺比起，激光焊技术更为先进设备，冷却原理也与前者有所不同，并非全然的将烙铁冷却部分替换。激光归属于“表面放热反应”，冷却速度很慢，而烙铁是靠“热传递”较慢冷却加剧。电烙铁锡焊流程1、将烙铁冷却至适合温度2、对准焊部位，冷却至可熔温度3、供给锡焊料，之后冷却4、已完成供料，之后冷却5、去除烙铁，已完成焊点激光锡焊流程1、对待焊接部位激光太阳光，超过焊料熔融温度2、供给锡焊料，之后太阳光3、供料已完成，之后太阳光构建焊4、之后太阳光，焊点整形5、整形完，重开激光二、激光锡焊优势三、激光锡焊应用于使用创鑫激光50W半导体激光器并构建高精度恒温控制系统，以无认识焊、大于的热影响区以及焊点温度高效率特点，应用于电子行业（适应环境焊点大小：Φ0.2mm~1.5mm）。

光纤耦合半导体激光系统具备比光纤激光器更高的电光切换效率、更为灵活的体积以及极具竞争力的价格。激光通过传导光纤输入，合适与自动化设备一起用于，构建激光柔性加工。

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